共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体制造装置用构件以及塞子
被引：0
申请号：
CN202210096313.6
申请日：
2022-01-26
公开(公告)号：
CN114864435A
公开(公告)日：
2022-08-05
发明(设计)人：
石川征树
青木泰穗
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
陈彦;孔博
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220126 |
| 2022-08-05 | 公开 | 公开 |