半导体制造装置用构件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280050729.9

申请日：

2012-04-11

公开(公告)号：

CN103890224A

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

稻叶光晴横田博纪山田圭介

申请人：

申请人地址：

日本兵库县

IPC主分类号：

C23C418

IPC分类号：

B23K1500 B23K2634 C23C404 C23C410

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

金龙河;穆德骏

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	公开	公开
2016-07-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735692669 IPC(主分类):C23C 4/18 专利申请号:2012800507299 申请公布日:20140625
2014-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583955086 IPC(主分类):C23C 4/18 专利申请号:2012800507299 申请日:20120411

共 50 条

[1]

半导体制造装置用构件 [P].

田村隆二 .

日本专利 :CN114245936B ,2025-02-11

[2]

半导体制造装置用构件 [P].

井上靖也 ;

久野达也 .

日本专利 :CN115472483B ,2025-02-14

[3]

半导体制造装置用构件 [P].

井上靖也 ;

久野达也 .

中国专利 :CN115472483A ,2022-12-13

[4]

半导体制造装置用构件 [P].

田村隆二 .

中国专利 :CN114245936A ,2022-03-25

[5]

半导体制造装置以及半导体制造工艺罐 [P].

李昭荣 ;

金贤洙 ;

孙沂周 ;

李根泽 ;

洪琮沅 .

中国专利 :CN107342246A ,2017-11-10

[6]

半导体制造装置用构件及其制造方法 [P].

高崎秀明 .

中国专利 :CN109891572A ,2019-06-14

[7]

半导体制造装置构件、半导体制造装置、显示器制造装置 [P].

新田安隆 ;

和田琢真 ;

滝沢亮人 .

日本专利 :CN111627790B ,2024-05-03

[8]

半导体制造装置用构件以及塞子 [P].

石川征树 ;

青木泰穗 .

中国专利 :CN114864435A ,2022-08-05

[9]

半导体制造装置用构件及其制法 [P].

竹林央史 ;

伊藤丈予 .

中国专利 :CN114628308A ,2022-06-14

[10]

半导体制造装置用构件及其制法 [P].

竹林央史 ;

伊藤丈予 .

日本专利 :CN115210860B ,2025-07-15

← 1 2 3 4 5 →