共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体制造装置用构件及其制法
被引：0
申请号：
CN202111499114.1
申请日：
2021-12-09
公开(公告)号：
CN114628308A
公开(公告)日：
2022-06-14
发明(设计)人：
竹林央史
伊藤丈予
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
陈彦;郭玫
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20211209 |
| 2022-06-14 | 公开 | 公开 |