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半导体制造装置用构件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880004140.2
申请日：
2018-06-13
公开(公告)号：
CN109891572A
公开(公告)日：
2019-06-14
发明(设计)人：
高崎秀明
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
陈彦;孔博
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-14 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20180613 |