半导体制造装置用部件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510634731.6

申请日：

2015-09-29

公开(公告)号：

CN105489541B

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

奈须孝有丹羽伦规岐部太一

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

G03F720 G03F700

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-17	授权	授权
2016-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101668546726 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2015106347316 申请日:20150929
2016-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制造装置用部件、半导体制造装置及半导体制造装置用部件的制造方法 [P].

A·塔斯利姆 .

日本专利 :CN121175794A ,2025-12-19

[2]

半导体制造装置用部件及其制造方法 [P].

金基源 .

韩国专利 :CN119487605A ,2025-02-18

[3]

半导体制造装置用部件 [P].

大场教磨 ;

川尻哲也 ;

片居木俊 .

中国专利 :CN104064494A ,2014-09-24

[4]

半导体制造装置用部件的制造方法和半导体制造装置用部件 [P].

三矢耕平 ;

丹下秀夫 ;

堀田元树 ;

小川贵道 .

中国专利 :CN109476554B ,2019-03-15

[5]

半导体制造装置用部件和半导体制造装置用部件的制造方法 [P].

三矢耕平 ;

丹下秀夫 ;

堀田元树 ;

小川贵道 .

中国专利 :CN109476555B ,2019-03-15

[6]

半导体制造装置用部件及其制法 [P].

竹林央史 .

中国专利 :CN107958837B ,2018-04-24

[7]

半导体制造装置用部件 [P].

石川征树 ;

赤塚祐司 .

中国专利 :CN110970327A ,2020-04-07

[8]

半导体制造装置用部件 [P].

竹林央史 .

日本专利 :CN110770877B ,2024-06-18

[9]

半导体制造装置用部件 [P].

井上靖也 ;

久野达也 ;

平田夏树 ;

米本宪司 .

日本专利 :CN119547186A ,2025-02-28

[10]

半导体制造装置用部件 [P].

小岛充 ;

竹林央史 .

日本专利 :CN119604974A ,2025-03-11

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