正温度系数高分子聚合物导电材料及其元件和制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310313818.4

申请日：

2013-07-24

公开(公告)号：

CN103450536A

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

曾庆煜林孟平田宗谦

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区观澜高新科技园金科工业园B栋6楼

IPC主分类号：

C08L2306

IPC分类号：

C08L7700 C08L6300 C08L2716 C08L2312 C08K304 C08K308 C08K300 C08K322

代理机构：

深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306

代理人：

成义生;肖溶兰

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758372748 IPC(主分类):C08L 23/06 专利申请号:2013103138184 申请公布日:20131218
2013-12-18	公开	公开
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562726363 IPC(主分类):C08L 23/06 专利申请号:2013103138184 申请日:20130724

共 50 条

[1]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 [P].

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

殷芳卿 ;

周新民 .

中国专利 :CN1027666C ,1993-10-20

[2]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻 [P].

殷芳卿 ;

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

周新民 ;

陈汝根 .

中国专利 :CN1124869A ,1996-06-19

[3]

层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 [P].

潘昂 ;

李从武 ;

毛晓峰 ;

盛建民 ;

余若薇 ;

魏锡广 ;

陈新国 .

中国专利 :CN1174383A ,1998-02-25

[4]

正温度系数导电聚合物器件 [P].

宫坂直文 ;

莲沼贵司 ;

福山省三 .

中国专利 :CN1115697C ,1999-03-10

[5]

正温度系数高分子材料组合物及其制备方法 [P].

谢建玲 ;

汪浩 ;

王雪梅 ;

阎波 ;

王建民 .

中国专利 :CN1197088A ,1998-10-28

[6]

高分子聚合物粉末材料及其制备方法 [P].

许小曙 ;

文杰斌 ;

李俭 ;

侯帅 ;

苏雪雪 .

中国专利 :CN109535709A ,2019-03-29

[7]

层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 [P].

潘昂 ;

李从武 ;

毛晓峰 ;

盛建民 ;

余若苇 ;

朱稼 ;

魏锡广 ;

陈兴国 .

中国专利 :CN1222743A ,1999-07-14

[8]

低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制备方法 [P].

董旭 ;

史宇正 .

中国专利 :CN101633787A ,2010-01-27

[9]

高分子正温度系数元件制造设备 [P].

宋昌清 ;

梁凤梅 ;

陈瑜 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN215954952U ,2022-03-04

[10]

一种用于制备导电元件的高分子聚合物及其制备方法 [P].

宋宏婷 .

中国专利 :CN107674211A ,2018-02-09

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