低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810040984.0

申请日：

2008-07-25

公开(公告)号：

CN101633787A

公开(公告)日：

2010-01-27

发明(设计)人：

董旭史宇正

申请人：

申请人地址：

201108上海市闵行区颛兴东路736号

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08K1302 C08K308 C08K322 C08L2306 C08L2308 C08J700 H01B122 B29B700 B29B902 B29C4300 B29C4500 B29C4700 B29C7100 B29C7102

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

法律状态：

公开

国省代码：

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共 50 条

[1]

聚合物正温度系数电阻复合材料及其制备方法 [P].

王炳喜 ;

林孟平 ;

林鸿扬 .

中国专利 :CN1660941A ,2005-08-31

[2]

耐热冲击型电阻率正温度系数聚合物复合材料及其加工工艺 [P].

杨庚成 ;

滕人瑞 ;

刘振灏 ;

万明 ;

罗超华 ;

陆锡宏 ;

薛继军 ;

李燕萍 .

中国专利 :CN1218065A ,1999-06-02

[3]

低电阻率聚合物PTC材料及其制备方法 [P].

贺江平 ;

陈星运 ;

王宪忠 ;

孙素明 ;

邓建国 ;

朱敬芝 ;

刘天利 ;

周保童 ;

田勇 ;

黄辉 .

中国专利 :CN102167859A ,2011-08-31

[4]

具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

刘玉堂 ;

高道华 ;

王军 ;

李丛武 .

中国专利 :CN101887766A ,2010-11-17

[5]

高导电率聚合物复合材料及其制备方法 [P].

陈国华 ;

卢金荣 ;

吴大军 .

中国专利 :CN1262593C ,2005-01-26

[6]

低电阻率温度系数材料及其制备方法 [P].

蔺帅 ;

童鹏 ;

王铂森 ;

孙玉平 ;

戴建明 .

中国专利 :CN103214246A ,2013-07-24

[7]

正温度系数高分子聚合物导电材料及其元件和制备方法 [P].

曾庆煜 ;

林孟平 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN103450536A ,2013-12-18

[8]

具有可调电阻率的纤维增强聚合物复合材料及其制备方法 [P].

萨姆德拉·达斯古普塔 ;

麦迪谢蒂·纳拉亚南·拉奥·贾格迪施·库马尔 ;

桑达拉姆·桑卡兰 .

中国专利 :CN102686383B ,2012-09-19

[9]

石墨烯‑导电聚合物复合材料及其制备方法 [P].

李鑫恒 ;

吴丽琼 .

中国专利 :CN107641824A ,2018-01-30

[10]

一种热敏电阻复合材料及其制备方法 [P].

武行峰 .

中国专利 :CN108485034A ,2018-09-04

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-27	公开	公开
2011-11-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101213106864 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2008100409840 公开日:20100127
2010-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效