低电阻率温度系数材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310118115.6

申请日：

2013-04-07

公开(公告)号：

CN103214246A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

蔺帅童鹏王铂森孙玉平戴建明

申请人：

申请人地址：

230031 安徽省合肥市蜀山区蜀山湖路350号

IPC主分类号：

C04B3556

IPC分类号：

C04B35622

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司 11260

代理人：

郑立明;赵镇勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509128707 IPC(主分类):C04B 35/56 专利申请号:2013101181156 申请日:20130407
2013-07-24	公开	公开
2015-06-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715838358 IPC(主分类):C04B 35/56 专利申请号:2013101181156 申请公布日:20130724

共 50 条

[1]

大温区低电阻率温度系数薄膜材料及其制备方法 [P].

曹则贤 ;

鲁年鹏 ;

纪爱玲 .

中国专利 :CN103060603A ,2013-04-24

[2]

恒电阻率薄膜材料及其制备方法 [P].

曹则贤 ;

纪爱玲 ;

马利波 ;

杜允 .

中国专利 :CN1687994A ,2005-10-26

[3]

一种低温度系数高电阻率热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

唐本栋 ;

周军有 .

中国专利 :CN101618962A ,2010-01-06

[4]

低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制备方法 [P].

董旭 ;

史宇正 .

中国专利 :CN101633787A ,2010-01-27

[5]

一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

刘倩 .

中国专利 :CN100567207C ,2008-04-09

[6]

一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

李本文 ;

任倜 ;

姜广国 ;

张洪峰 ;

肖立峰 ;

贾伟志 ;

刘倩 ;

朱金鸿 .

中国专利 :CN107140965B ,2017-09-08

[7]

一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

唐本栋 ;

周军有 .

中国专利 :CN101618959A ,2010-01-06

[8]

一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

刘倩 ;

朱金鸿 ;

李本文 .

中国专利 :CN103073267A ,2013-05-01

[9]

一种低电阻率负温度系数的热敏陶瓷材料及其制备方法 [P].

刘操 .

中国专利 :CN105753454A ,2016-07-13

[10]

高B值高电阻率负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

康雪雅 .

中国专利 :CN104446391A ,2015-03-25

← 1 2 3 4 5 →