大温区低电阻率温度系数薄膜材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310023361.3

申请日：

2013-01-22

公开(公告)号：

CN103060603A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

曹则贤鲁年鹏纪爱玲

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村南三街八号

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C23C1434 C23C1418

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734414135 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2013100233613 申请公布日:20130424
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461529682 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2013100233613 申请日:20130122
2013-04-24	公开	公开

共 50 条

[1]

低电阻率温度系数材料及其制备方法 [P].

蔺帅 ;

童鹏 ;

王铂森 ;

孙玉平 ;

戴建明 .

中国专利 :CN103214246A ,2013-07-24

[2]

恒电阻率薄膜材料及其制备方法 [P].

曹则贤 ;

纪爱玲 ;

马利波 ;

杜允 .

中国专利 :CN1687994A ,2005-10-26

[3]

一种低温度系数高电阻率热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

唐本栋 ;

周军有 .

中国专利 :CN101618962A ,2010-01-06

[4]

低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制备方法 [P].

董旭 ;

史宇正 .

中国专利 :CN101633787A ,2010-01-27

[5]

低电阻率导电碳薄膜及其制备方法 [P].

孔令涌 ;

方东升 ;

尚伟丽 ;

黄少真 .

中国专利 :CN106450376B ,2017-02-22

[6]

一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

刘倩 .

中国专利 :CN100567207C ,2008-04-09

[7]

一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

唐本栋 ;

周军有 .

中国专利 :CN101618959A ,2010-01-06

[8]

一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

李本文 ;

任倜 ;

姜广国 ;

张洪峰 ;

肖立峰 ;

贾伟志 ;

刘倩 ;

朱金鸿 .

中国专利 :CN107140965B ,2017-09-08

[9]

一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

刘倩 ;

朱金鸿 ;

李本文 .

中国专利 :CN103073267A ,2013-05-01

[10]

一种低电阻率负温度系数的热敏陶瓷材料及其制备方法 [P].

刘操 .

中国专利 :CN105753454A ,2016-07-13

← 1 2 3 4 5 →