半导体功率器件及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710368506.1
申请日
2017-05-22
公开(公告)号
CN108933167B
公开(公告)日
2018-12-04
发明(设计)人
朱辉 肖秀光 吴海平
申请人
申请人地址
518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
IPC主分类号
H01L29423
IPC分类号
H01L2128
代理机构
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人
姚章国
法律状态
著录事项变更
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108054195A ,2018-05-18
[2]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108110041A ,2018-06-01
[3]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
林永发 ;
张家豪 .
中国专利 :CN104078502A ,2014-10-01
[4]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
吴毅锋 ;
曾凡明 ;
高吴昊 .
中国专利 :CN117976540A ,2024-05-03
[5]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
钟树理 ;
陈宇 .
中国专利 :CN109243979B ,2019-01-18
[6]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
孙思瑶 ;
汪旭东 .
中国专利 :CN120957475A ,2025-11-14
[7]
功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
钟圣荣 ;
王根毅 ;
邓小社 ;
周宏伟 .
中国专利 :CN104347628B ,2015-02-11
[8]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108110044A ,2018-06-01
[9]
半导体功率器件的制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108054099A ,2018-05-18
[10]
半导体功率器件、半导体功率器件的终端结构及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108039361A ,2018-05-15