半导体功率器件及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511110029.X
申请日
2025-08-08
公开(公告)号
CN120957475A
公开(公告)日
2025-11-14
发明(设计)人
孙思瑶 汪旭东
申请人
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
申请人地址
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路508号
IPC主分类号
H10D64/01
IPC分类号
H10D64/62 H10D62/10
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
赵素香
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
朱辉 ;
肖秀光 ;
吴海平 .
中国专利 :CN108933167B ,2018-12-04
[2]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108054195A ,2018-05-18
[3]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108110041A ,2018-06-01
[4]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
林永发 ;
张家豪 .
中国专利 :CN104078502A ,2014-10-01
[5]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
吴毅锋 ;
曾凡明 ;
高吴昊 .
中国专利 :CN117976540A ,2024-05-03
[6]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
钟树理 ;
陈宇 .
中国专利 :CN109243979B ,2019-01-18
[7]
功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
钟圣荣 ;
王根毅 ;
邓小社 ;
周宏伟 .
中国专利 :CN104347628B ,2015-02-11
[8]
半导体功率器件及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108110044A ,2018-06-01
[9]
半导体功率器件、半导体功率器件的终端结构及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108039361A ,2018-05-15
[10]
半导体功率器件、半导体功率器件的终端结构及其制作方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN107994067A ,2018-05-04