一种表面贴装电子陶瓷元器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021303846.X
申请日
2020-07-03
公开(公告)号
CN212570732U
公开(公告)日
2021-02-19
发明(设计)人
黄继金 李华香
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路华丰宝安智谷科技创新园E座408
IPC主分类号
H01G412
IPC分类号
H01G4228 H01C700 H01C710 H01C114 H01L2350
代理机构
广东有知猫知识产权代理有限公司 44681
代理人
高志军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P]. 
武育安 .
中国专利 :CN213368254U ,2021-06-04
[2]
一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P]. 
于金龙 ;
史宝林 ;
范垂旭 .
中国专利 :CN210628107U ,2020-05-26
[3]
一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P]. 
于金龙 ;
史宝林 ;
范垂旭 .
中国专利 :CN111292961A ,2020-06-16
[4]
一种电子陶瓷元器件 [P]. 
戴玮明 ;
李广坤 ;
孙红杰 .
中国专利 :CN220933919U ,2024-05-10
[5]
一种散热型电子陶瓷元器件 [P]. 
王仁学 ;
李佑龙 ;
杨琼 .
中国专利 :CN222981868U ,2025-06-13
[6]
表面贴装的管状电子元器件 [P]. 
俞东 .
中国专利 :CN207083361U ,2018-03-09
[7]
表面贴装石英晶体元器件 [P]. 
韩克水 ;
石小松 ;
秦武 .
中国专利 :CN2699580Y ,2005-05-11
[8]
表面装贴电子元器件编带下胶带 [P]. 
黄少林 .
中国专利 :CN201065394Y ,2008-05-28
[9]
一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳 [P]. 
鲍侠 ;
韩金良 .
中国专利 :CN203300640U ,2013-11-20
[10]
一种可表面贴装电子元器件的FFC [P]. 
曾荣华 ;
陈金辉 ;
詹鸿达 ;
胡小刚 .
中国专利 :CN221409242U ,2024-07-23