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一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022658758.8
申请日：
2020-11-17
公开(公告)号：
CN213368254U
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
武育安
申请人：
申请人地址：
710077 陕西省西安市高新区丈八五路二号三幢10501A室
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
H05K334
H05K102
代理机构：
西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234
代理人：
谭文琰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-04 | 授权 | 授权 |