一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911085858.1

申请日：

2019-11-08

公开(公告)号：

CN111292961A

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

于金龙史宝林范垂旭

申请人：

申请人地址：

114044 辽宁省鞍山市高新区千山路368号

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G4224 H01G4236 H01C102 H01C1144 H01C702 H01C704 H01C710 H01C7102 H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P].

于金龙 ;

史宝林 ;

范垂旭 .

中国专利 :CN210628107U ,2020-05-26

[2]

一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P].

武育安 .

中国专利 :CN213368254U ,2021-06-04

[3]

一种表面贴装电子陶瓷元器件 [P].

黄继金 ;

李华香 .

中国专利 :CN212570732U ,2021-02-19

[4]

一种电子陶瓷元器件 [P].

戴玮明 ;

李广坤 ;

孙红杰 .

中国专利 :CN220933919U ,2024-05-10

[5]

封装表面贴装元器件的方法 [P].

刘胜 ;

刘勇 ;

曾珂 ;

范旺生 .

中国专利 :CN101719759B ,2010-06-02

[6]

一种散热型电子陶瓷元器件 [P].

王仁学 ;

李佑龙 ;

杨琼 .

中国专利 :CN222981868U ,2025-06-13

[7]

表面贴装的管状电子元器件 [P].

俞东 .

中国专利 :CN207083361U ,2018-03-09

[8]

制造多层电子陶瓷元器件的方法 [P].

张海明 ;

李向明 .

中国专利 :CN1147887C ,2002-07-17

[9]

一种陶瓷用粘结剂以及电子陶瓷元器件 [P].

梁俊雅 ;

汤贵平 ;

胡爽 ;

许波南 .

中国专利 :CN119039015A ,2024-11-29

[10]

一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳 [P].

鲍侠 ;

韩金良 .

中国专利 :CN203300640U ,2013-11-20

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	公开	公开
2020-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 申请日:20191108