一种陶瓷用粘结剂以及电子陶瓷元器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411529012.3

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN119039015A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

梁俊雅汤贵平胡爽许波南

申请人：

浙江德斯泰新材料股份有限公司

申请人地址：

317200 浙江省台州市天台县赤城街道工人东路801号

IPC主分类号：

C04B35/634

IPC分类号：

C09J129/14 C08F8/28 C08F16/06 H01G4/12 H05K1/03

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省台州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/634申请日:20241030
2024-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子陶瓷元器件 [P].

戴玮明 ;

李广坤 ;

孙红杰 .

中国专利 :CN220933919U ,2024-05-10

[2]

一种散热型电子陶瓷元器件 [P].

王仁学 ;

李佑龙 ;

杨琼 .

中国专利 :CN222981868U ,2025-06-13

[3]

一种表面贴装电子陶瓷元器件 [P].

黄继金 ;

李华香 .

中国专利 :CN212570732U ,2021-02-19

[4]

制造多层电子陶瓷元器件的方法 [P].

张海明 ;

李向明 .

中国专利 :CN1147887C ,2002-07-17

[5]

一种陶瓷生坯用粘结剂、陶瓷浆料及其制备方法和应用 [P].

刘晗 ;

马艳红 .

中国专利 :CN117447639A ,2024-01-26

[6]

一种层叠陶瓷电子元器件 [P].

路永乐 .

中国专利 :CN110767456A ,2020-02-07

[7]

一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P].

于金龙 ;

史宝林 ;

范垂旭 .

中国专利 :CN210628107U ,2020-05-26

[8]

一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件 [P].

于金龙 ;

史宝林 ;

范垂旭 .

中国专利 :CN111292961A ,2020-06-16

[9]

一种陶瓷粘结剂、陶瓷浆料及陶瓷片 [P].

邹鹏 ;

曹华伟 ;

戴国雄 ;

贾宝泉 ;

王键 .

中国专利 :CN120208679A ,2025-06-27

[10]

一种陶瓷粘结剂、陶瓷浆料及陶瓷片 [P].

邹鹏 ;

戴国雄 ;

曹华伟 ;

贾宝泉 ;

王键 .

中国专利 :CN120208680A ,2025-06-27

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