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一种软硬结合板多层软板的加工工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111258184.8
申请日
:
2021-10-27
公开(公告)号
:
CN113993301A
公开(公告)日
:
2022-01-28
发明(设计)人
:
华福德
张志敏
申请人
:
申请人地址
:
214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号
IPC主分类号
:
H05K336
IPC分类号
:
H05K328
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
殷红梅;沈燕
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-28
公开
公开
2022-02-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20211027
共 50 条
[1]
一种软硬结合板多层软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
高德(江苏)电子科技股份有限公司
高德(江苏)电子科技股份有限公司
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
高德(江苏)电子科技股份有限公司
高德(江苏)电子科技股份有限公司
张志敏
.
中国专利
:CN113993301B
,2024-06-14
[2]
一种软硬结合板多层软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志敏
.
中国专利
:CN114466533A
,2022-05-10
[3]
一种多层软板的软硬结合板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志敏
.
中国专利
:CN110248502A
,2019-09-17
[4]
一种多层软板软硬结合板的压合工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志敏
;
林新宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
林新宇
.
中国专利
:CN109587973A
,2019-04-05
[5]
一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志敏
.
中国专利
:CN107846792A
,2018-03-27
[6]
一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
林新宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
林新宇
.
中国专利
:CN109688734A
,2019-04-26
[7]
防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志敏
.
中国专利
:CN108770185A
,2018-11-06
[8]
一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华福德
.
中国专利
:CN108513455A
,2018-09-07
[9]
一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
游俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游俊
;
陈晓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈晓宇
.
中国专利
:CN103118505A
,2013-05-22
[10]
一种软硬结合板软板区制作阻焊的方法、软硬结合板
[P].
周源伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海中京元盛电子科技有限公司
珠海中京元盛电子科技有限公司
周源伟
;
吴柏元
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海中京元盛电子科技有限公司
珠海中京元盛电子科技有限公司
吴柏元
;
余鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海中京元盛电子科技有限公司
珠海中京元盛电子科技有限公司
余鹏
;
李煌辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海中京元盛电子科技有限公司
珠海中京元盛电子科技有限公司
李煌辉
;
吴红鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
珠海中京元盛电子科技有限公司
珠海中京元盛电子科技有限公司
吴红鹏
.
中国专利
:CN117915582A
,2024-04-19
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