一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810502918.4

申请日：

2018-05-23

公开(公告)号：

CN108513455A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

华福德

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

IPC主分类号：

H05K336

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅;张仕婷

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/36 申请公布日:20180907
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20180523
2018-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种软硬结合板多层软板的加工工艺 [P].

华福德 ;

张志敏 .

中国专利 :CN113993301B ,2024-06-14

[2]

一种软硬结合板多层软板的加工工艺 [P].

华福德 ;

张志敏 .

中国专利 :CN113993301A ,2022-01-28

[3]

一种软硬结合板多层软板的加工工艺 [P].

华福德 ;

张志敏 .

中国专利 :CN114466533A ,2022-05-10

[4]

一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺 [P].

刘鹍 ;

李伟 ;

熊俊杰 ;

王举 ;

曹号 .

中国专利 :CN114126263A ,2022-03-01

[5]

一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 [P].

游俊 ;

陈晓宇 .

中国专利 :CN103118505A ,2013-05-22

[6]

印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺 [P].

华福德 .

中国专利 :CN110933871B ,2020-03-27

[7]

一种软硬结合板弯折区字符的加工工艺 [P].

华福德 .

中国专利 :CN120302563A ,2025-07-11

[8]

一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺 [P].

华福德 ;

张志敏 .

中国专利 :CN107787132A ,2018-03-09

[9]

一种高良品率的软硬结合板加工工艺 [P].

方乾泽 ;

张建波 ;

晏英 ;

刘俊 .

中国专利 :CN117395892A ,2024-01-12

[10]

软硬结合板的制作方法和软硬结合板 [P].

陈嘉文 ;

俞佩贤 ;

刘长庆 ;

王睿刚 ;

张宏图 ;

蔡松崎 .

中国专利 :CN111065215A ,2020-04-24

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