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一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111476134.7
申请日
:
2021-12-06
公开(公告)号
:
CN114126263A
公开(公告)日
:
2022-03-01
发明(设计)人
:
刘鹍
李伟
熊俊杰
王举
曹号
申请人
:
申请人地址
:
242200 安徽省宣城市广德市广德经济开发区PCB产业园
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20211206
2022-03-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华福德
.
中国专利
:CN108513455A
,2018-09-07
[2]
一种软硬结合板多层软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
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0
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0
机构:
高德(江苏)电子科技股份有限公司
高德(江苏)电子科技股份有限公司
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高德(江苏)电子科技股份有限公司
高德(江苏)电子科技股份有限公司
张志敏
.
中国专利
:CN113993301B
,2024-06-14
[3]
一种软硬结合板多层软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志敏
.
中国专利
:CN113993301A
,2022-01-28
[4]
一种软硬结合板多层软板的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
引用数:
0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志敏
.
中国专利
:CN114466533A
,2022-05-10
[5]
一种高良品率的软硬结合板加工工艺
[P].
方乾泽
论文数:
0
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0
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机构:
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
方乾泽
;
张建波
论文数:
0
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0
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机构:
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
张建波
;
晏英
论文数:
0
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0
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机构:
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
晏英
;
刘俊
论文数:
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0
机构:
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
昂森安贝电路科技(深圳)有限公司
刘俊
.
中国专利
:CN117395892A
,2024-01-12
[6]
软硬结合板揭盖工艺及软硬结合板
[P].
张伦贤
论文数:
0
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0
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0
机构:
珠海合一创诚电子科技有限公司
珠海合一创诚电子科技有限公司
张伦贤
.
中国专利
:CN120379146A
,2025-07-25
[7]
一种软硬结合板弯折区字符的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
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0
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机构:
高德(江苏)电子科技股份有限公司
高德(江苏)电子科技股份有限公司
华福德
.
中国专利
:CN120302563A
,2025-07-11
[8]
一种软硬结合板的制作工艺及软硬结合板
[P].
王强
论文数:
0
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机构:
宁波华远电子科技有限公司
宁波华远电子科技有限公司
王强
;
徐光龙
论文数:
0
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机构:
宁波华远电子科技有限公司
宁波华远电子科技有限公司
徐光龙
;
杨金生
论文数:
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机构:
宁波华远电子科技有限公司
宁波华远电子科技有限公司
杨金生
;
杨洪伟
论文数:
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机构:
宁波华远电子科技有限公司
宁波华远电子科技有限公司
杨洪伟
;
黄礼树
论文数:
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机构:
宁波华远电子科技有限公司
宁波华远电子科技有限公司
黄礼树
;
续鹏鹏
论文数:
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机构:
宁波华远电子科技有限公司
宁波华远电子科技有限公司
续鹏鹏
.
中国专利
:CN118283952A
,2024-07-02
[9]
一种软硬结合板快速揭盖的加工工艺
[P].
华福德
论文数:
0
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0
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0
华福德
;
张志敏
论文数:
0
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0
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0
张志敏
.
中国专利
:CN107787132A
,2018-03-09
[10]
软硬结合板的制作方法和软硬结合板
[P].
陈嘉文
论文数:
0
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0
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陈嘉文
;
俞佩贤
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0
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0
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俞佩贤
;
刘长庆
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刘长庆
;
王睿刚
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0
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王睿刚
;
张宏图
论文数:
0
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张宏图
;
蔡松崎
论文数:
0
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0
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0
蔡松崎
.
中国专利
:CN111065215A
,2020-04-24
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