拼接式热敏打印头用基板及热敏打印头

被引：0

申请号：

CN202122886865.0

申请日：

2021-11-22

公开(公告)号：

CN216330944U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

姜华王夕炜苏伟宋泳桦贺喆副岛和彦

申请人：

申请人地址：

264200 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号

IPC主分类号：

B41J2335

IPC分类号：

代理机构：

威海科星专利事务所 37202

代理人：

初姣姣

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

张东娜 ;

片桐让 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN218343097U ,2023-01-20

[2]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

曲海明 ;

片桐让 ;

赤松秀一 ;

张东娜 .

中国专利 :CN223559316U ,2025-11-18

[3]

热敏打印头 [P].

王夕炜 ;

苏伟 ;

朝仓太郎 .

中国专利 :CN215970712U ,2022-03-08

[4]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223327185U ,2025-09-12

[5]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216545362U ,2022-05-17

[6]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

副岛和彦 .

中国专利 :CN216545361U ,2022-05-17

[7]

薄膜热敏打印头用基板 [P].

鲁家男 ;

王夕炜 ;

苏伟 ;

刘晓菲 ;

永野真一郎 .

中国专利 :CN222136269U ,2024-12-10

[8]

热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

宋泳桦 ;

孙春水 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN222571899U ,2025-03-07

[9]

热敏打印头 [P].

孙华刚 ;

张景先 ;

张东娜 ;

周长城 .

中国专利 :CN202293680U ,2012-07-04

[10]

热敏打印头 [P].

贺喆 ;

李欣 ;

远藤孝文 .

中国专利 :CN205416764U ,2016-08-03

← 1 2 3 4 5 →