热敏打印头用发热基板及热敏打印头

被引:0
申请号
CN202222830718.6
申请日
2022-10-26
公开(公告)号
CN218343097U
公开(公告)日
2023-01-20
发明(设计)人
张东娜 片桐让 山科佳弘
申请人
申请人地址
264200 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号
IPC主分类号
B41J2335
IPC分类号
代理机构
威海科星专利事务所 37202
代理人
初姣姣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
王超 ;
片桐让 ;
赤松秀一 .
中国专利 :CN223327185U ,2025-09-12
[2]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
苏伟 ;
王夕炜 ;
刘晓菲 ;
山科佳弘 .
中国专利 :CN216545362U ,2022-05-17
[3]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
苏伟 ;
王夕炜 ;
刘晓菲 ;
副岛和彦 .
中国专利 :CN216545361U ,2022-05-17
[4]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
王夕炜 ;
刘晓菲 ;
宋泳桦 ;
孙春水 ;
赤松秀一 .
中国专利 :CN222571899U ,2025-03-07
[5]
热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P]. 
曲海明 ;
片桐让 ;
赤松秀一 ;
张东娜 .
中国专利 :CN223559316U ,2025-11-18
[6]
拼接式热敏打印头用基板及热敏打印头 [P]. 
姜华 ;
王夕炜 ;
苏伟 ;
宋泳桦 ;
贺喆 ;
副岛和彦 .
中国专利 :CN216330944U ,2022-04-19
[7]
薄膜热敏打印头用发热基板 [P]. 
苏伟 ;
王夕炜 ;
宋泳华 ;
山科佳弘 .
中国专利 :CN216659329U ,2022-06-03
[8]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
王超 ;
片桐让 ;
赤松秀一 .
中国专利 :CN223546018U ,2025-11-14
[9]
热敏打印头 [P]. 
王夕炜 ;
苏伟 ;
朝仓太郎 .
中国专利 :CN215970712U ,2022-03-08
[10]
薄膜热敏打印头用基板 [P]. 
鲁家男 ;
王夕炜 ;
苏伟 ;
刘晓菲 ;
永野真一郎 .
中国专利 :CN222136269U ,2024-12-10