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热敏打印头用发热基板及热敏打印头
被引:0
申请号
:
CN202222830718.6
申请日
:
2022-10-26
公开(公告)号
:
CN218343097U
公开(公告)日
:
2023-01-20
发明(设计)人
:
张东娜
片桐让
山科佳弘
申请人
:
申请人地址
:
264200 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号
IPC主分类号
:
B41J2335
IPC分类号
:
代理机构
:
威海科星专利事务所 37202
代理人
:
初姣姣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-20
授权
授权
共 50 条
[1]
热敏打印头用发热基板
[P].
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
王超
;
片桐让
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
片桐让
;
赤松秀一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
赤松秀一
.
中国专利
:CN223327185U
,2025-09-12
[2]
热敏打印头用发热基板
[P].
苏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏伟
;
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王夕炜
;
刘晓菲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓菲
;
山科佳弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山科佳弘
.
中国专利
:CN216545362U
,2022-05-17
[3]
热敏打印头用发热基板
[P].
苏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏伟
;
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王夕炜
;
刘晓菲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓菲
;
副岛和彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
副岛和彦
.
中国专利
:CN216545361U
,2022-05-17
[4]
热敏打印头用发热基板
[P].
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
王夕炜
;
刘晓菲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
刘晓菲
;
宋泳桦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
宋泳桦
;
孙春水
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
孙春水
;
赤松秀一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
赤松秀一
.
中国专利
:CN222571899U
,2025-03-07
[5]
热敏打印头用发热基板及热敏打印头
[P].
曲海明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
曲海明
;
片桐让
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
片桐让
;
赤松秀一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
赤松秀一
;
张东娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
张东娜
.
中国专利
:CN223559316U
,2025-11-18
[6]
拼接式热敏打印头用基板及热敏打印头
[P].
姜华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜华
;
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王夕炜
;
苏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏伟
;
宋泳桦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋泳桦
;
贺喆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺喆
;
副岛和彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
副岛和彦
.
中国专利
:CN216330944U
,2022-04-19
[7]
薄膜热敏打印头用发热基板
[P].
苏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏伟
;
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王夕炜
;
宋泳华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋泳华
;
山科佳弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山科佳弘
.
中国专利
:CN216659329U
,2022-06-03
[8]
热敏打印头用发热基板
[P].
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
王超
;
片桐让
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
片桐让
;
赤松秀一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
赤松秀一
.
中国专利
:CN223546018U
,2025-11-14
[9]
热敏打印头
[P].
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王夕炜
;
苏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏伟
;
朝仓太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朝仓太郎
.
中国专利
:CN215970712U
,2022-03-08
[10]
薄膜热敏打印头用基板
[P].
鲁家男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
鲁家男
;
王夕炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
王夕炜
;
苏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
苏伟
;
刘晓菲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
刘晓菲
;
永野真一郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
永野真一郎
.
中国专利
:CN222136269U
,2024-12-10
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