热敏打印头用发热基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421276472.5

申请日：

2024-06-05

公开(公告)号：

CN222571899U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

王夕炜刘晓菲宋泳桦孙春水赤松秀一

申请人：

山东华菱电子股份有限公司

申请人地址：

264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号

IPC主分类号：

B41J2/335

IPC分类号：

代理机构：

威海科星专利事务所 37202

代理人：

初姣姣

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

张东娜 ;

片桐让 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN218343097U ,2023-01-20

[2]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223327185U ,2025-09-12

[3]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

副岛和彦 .

中国专利 :CN216545361U ,2022-05-17

[4]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216545362U ,2022-05-17

[5]

薄膜热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

宋泳华 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216659329U ,2022-06-03

[6]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223546018U ,2025-11-14

[7]

一种热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

宋泳桦 ;

孙春水 ;

内田和仁 .

中国专利 :CN222372541U ,2025-01-21

[8]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

曲海明 ;

片桐让 ;

赤松秀一 ;

张东娜 .

中国专利 :CN223559316U ,2025-11-18

[9]

薄膜热敏打印头用基板 [P].

鲁家男 ;

王夕炜 ;

苏伟 ;

刘晓菲 ;

永野真一郎 .

中国专利 :CN222136269U ,2024-12-10

[10]

一种薄膜热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

苏伟 ;

宋泳桦 ;

刘晓菲 .

中国专利 :CN214449562U ,2021-10-22

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