一种热敏打印头用发热基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421279212.3

申请日：

2024-06-05

公开(公告)号：

CN222372541U

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

王夕炜宋泳桦孙春水内田和仁

申请人：

山东华菱电子股份有限公司

申请人地址：

264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号

IPC主分类号：

B41J2/335

IPC分类号：

代理机构：

威海科星专利事务所 37202

代理人：

初姣姣

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

张东娜 ;

片桐让 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN218343097U ,2023-01-20

[2]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223327185U ,2025-09-12

[3]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

副岛和彦 .

中国专利 :CN216545361U ,2022-05-17

[4]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216545362U ,2022-05-17

[5]

热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

宋泳桦 ;

孙春水 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN222571899U ,2025-03-07

[6]

薄膜热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

宋泳华 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216659329U ,2022-06-03

[7]

一种薄膜热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

苏伟 ;

宋泳桦 ;

刘晓菲 .

中国专利 :CN214449562U ,2021-10-22

[8]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223546018U ,2025-11-14

[9]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

曲海明 ;

片桐让 ;

赤松秀一 ;

张东娜 .

中国专利 :CN223559316U ,2025-11-18

[10]

一种热敏打印头用发热基板 [P].

孙玉萌 ;

片桐让 ;

孙华刚 ;

孙春水 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223533211U ,2025-11-11

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