基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510312334.7

申请日：

2015-06-09

公开(公告)号：

CN104900611B

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

苏梅英郭学平万里兮曹立强周云燕侯峰泽王启东

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L2331

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628112746 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2015103123347 申请日:20150609
2019-06-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/367 登记生效日:20190529 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院微电子研究所变更后权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司变更事项:地址变更前权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号变更后权利人:214213 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更事项:共同专利权人变更前权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
2017-09-08	授权	授权
2015-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN105118827A ,2015-12-02

[2]

一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法 [P].

金佳杰 ;

刘培生 ;

邓耀辉 ;

张昭 .

中国专利 :CN119252809B ,2025-06-13

[3]

一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法 [P].

金佳杰 ;

刘培生 ;

邓耀辉 ;

张昭 .

中国专利 :CN119252809A ,2025-01-03

[4]

一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法 [P].

郭学平 ;

陆原 .

中国专利 :CN104637927A ,2015-05-20

[5]

一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法 [P].

周澄 ;

曹立强 .

中国专利 :CN114551256B ,2025-09-12

[6]

一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法 [P].

周澄 ;

曹立强 .

中国专利 :CN114551256A ,2022-05-27

[7]

三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560125A ,2014-02-05

[8]

基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

陆原 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN103715184A ,2014-04-09

[9]

用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

王宏杰 ;

孙鹏 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560119A ,2014-02-05

[10]

一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法 [P].

张博 ;

尹雯 ;

陆原 ;

万里兮 .

中国专利 :CN103117252B ,2013-05-22

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