基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310721105.1

申请日：

2013-12-24

公开(公告)号：

CN103715184A

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

徐健陆原孙鹏

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2313 H01L2331 H01L2198

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

任益

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101756285472 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2013107211051 申请公布日:20140409
2014-04-09	公开	公开
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582058540 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2013107211051 申请日:20131224

共 50 条

[1]

用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

王宏杰 ;

孙鹏 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560119A ,2014-02-05

[2]

基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN105118827A ,2015-12-02

[3]

三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560125A ,2014-02-05

[4]

三维存储结构及其制作方法、三维存储器及存储系统 [P].

颜丙杰 ;

谢景涛 .

中国专利 :CN115020209A ,2022-09-06

[5]

三维存储结构及其制作方法、三维存储器及存储系统 [P].

袁伟 ;

杜小龙 ;

高庭庭 ;

孙昌志 ;

刘小欣 ;

夏志良 .

中国专利 :CN115020423A ,2022-09-06

[6]

环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法 [P].

孙鹏 ;

徐健 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103523739A ,2014-01-22

[7]

柔性基板的制作方法及柔性封装结构 [P].

龚云平 ;

汪洋 ;

刘洪 .

中国专利 :CN110164772A ,2019-08-23

[8]

三维多芯片封装模块和制作方法 [P].

吴燕红 ;

徐高卫 ;

罗乐 .

中国专利 :CN101159259A ,2008-04-09

[9]

多芯片三维封装结构及封装方法 [P].

韩顺枫 ;

李德建 ;

李博夫 ;

李大猛 ;

杨宝斌 ;

刘洋 ;

巩宝良 ;

张章章 ;

俞华 .

中国专利 :CN119545887A ,2025-02-28

[10]

一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法 [P].

金佳杰 ;

刘培生 ;

邓耀辉 ;

张昭 .

中国专利 :CN119252809B ,2025-06-13

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