环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310543099.5

申请日：

2013-11-05

公开(公告)号：

CN103523739A

公开(公告)日：

2014-01-22

发明(设计)人：

孙鹏徐健王宏杰

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100 B81C300

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573734666 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2013105430995 申请日:20131105
2014-01-22	公开	公开
2017-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749683107 IPC(主分类):H01L 23/02 专利申请号:2013105430995 申请公布日:20140122

共 50 条

[1]

环境MEMS传感器基板封装结构及制作方法 [P].

孙鹏 ;

王宏杰 ;

徐健 .

中国专利 :CN103539063A ,2014-01-29

[2]

三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560125A ,2014-02-05

[3]

用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

王宏杰 ;

孙鹏 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560119A ,2014-02-05

[4]

一种三维MEMS传感器及其制作方法 [P].

张毅 ;

薛世峰 ;

李琳 ;

贾朋 ;

叶贵根 ;

朱秀星 .

中国专利 :CN108896216A ,2018-11-27

[5]

一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法 [P].

王昕 ;

丁雪丰 ;

徐震鸣 ;

董育智 .

中国专利 :CN115010083A ,2022-09-06

[6]

一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法 [P].

王昕 ;

丁雪丰 ;

徐震鸣 ;

董育智 .

中国专利 :CN115010083B ,2024-07-16

[7]

MEMS传感器的制作方法及MEMS传感器 [P].

庄瑞芬 ;

李刚 .

中国专利 :CN117430080B ,2024-02-20

[8]

MEMS传感器的制作方法及MEMS传感器 [P].

庄瑞芬 ;

李刚 .

中国专利 :CN117430080A ,2024-01-23

[9]

MEMS传感器及其制作方法 [P].

黄晟 ;

蔡光艳 ;

魏晓莉 ;

蔡喜元 ;

贾蔓谷 ;

丁铮 .

中国专利 :CN117029908B ,2024-11-26

[10]

柔性基板的制作方法及柔性封装结构 [P].

龚云平 ;

汪洋 ;

刘洪 .

中国专利 :CN110164772A ,2019-08-23

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