一种三维MEMS传感器及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201810558988.1
申请日
2018-06-01
公开(公告)号
CN108896216A
公开(公告)日
2018-11-27
发明(设计)人
张毅 薛世峰 李琳 贾朋 叶贵根 朱秀星
申请人
申请人地址
266580 山东省青岛市经济技术开发区长江西路66号
IPC主分类号
G01L118
IPC分类号
代理机构
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人
张瑾
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种MEMS压力传感器及其制作方法 [P]. 
张毅 ;
薛世峰 ;
李琳 ;
贾朋 ;
叶贵根 ;
朱秀星 .
中国专利 :CN108731858A ,2018-11-02
[2]
MEMS传感器及其制作方法 [P]. 
黄晟 ;
蔡光艳 ;
魏晓莉 ;
蔡喜元 ;
贾蔓谷 ;
丁铮 .
中国专利 :CN117029908B ,2024-11-26
[3]
MEMS传感器及其制作方法 [P]. 
宋亚伟 ;
迟海 ;
宋学谦 .
中国专利 :CN112758883B ,2025-02-25
[4]
MEMS传感器及其制作方法 [P]. 
宋亚伟 ;
迟海 ;
宋学谦 .
中国专利 :CN112758883A ,2021-05-07
[5]
MEMS传感器及其制作方法 [P]. 
张春伟 ;
曹兴龙 .
中国专利 :CN117699736A ,2024-03-15
[6]
一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器 [P]. 
端木鲁玉 ;
田峻瑜 ;
闫文明 .
中国专利 :CN114132889A ,2022-03-04
[7]
一种MEMS传感器及其制作方法 [P]. 
苏云鹏 ;
姜萍 ;
金羊华 ;
储莉玲 .
中国专利 :CN118183608A ,2024-06-14
[8]
一种MEMS传感器及其制作方法 [P]. 
苏云鹏 ;
姜萍 ;
金羊华 ;
储莉玲 .
中国专利 :CN118206069A ,2024-06-18
[9]
环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法 [P]. 
孙鹏 ;
徐健 ;
王宏杰 .
中国专利 :CN103523739A ,2014-01-22
[10]
一种三维阵列式磁触觉传感器及其制作方法 [P]. 
赵新刚 ;
张道辉 ;
许乃佳 ;
韩佰松 ;
傅昕 .
中国专利 :CN119618450A ,2025-03-14