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一种三维MEMS传感器及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810558988.1
申请日
:
2018-06-01
公开(公告)号
:
CN108896216A
公开(公告)日
:
2018-11-27
发明(设计)人
:
张毅
薛世峰
李琳
贾朋
叶贵根
朱秀星
申请人
:
申请人地址
:
266580 山东省青岛市经济技术开发区长江西路66号
IPC主分类号
:
G01L118
IPC分类号
:
代理机构
:
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人
:
张瑾
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-27
公开
公开
2018-12-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/18 申请日:20180601
2020-04-17
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01L 1/18 申请公布日:20181127
共 50 条
[1]
一种MEMS压力传感器及其制作方法
[P].
张毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
张毅
;
薛世峰
论文数:
0
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0
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0
薛世峰
;
李琳
论文数:
0
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0
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0
李琳
;
贾朋
论文数:
0
引用数:
0
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0
贾朋
;
叶贵根
论文数:
0
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0
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0
叶贵根
;
朱秀星
论文数:
0
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0
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0
朱秀星
.
中国专利
:CN108731858A
,2018-11-02
[2]
MEMS传感器及其制作方法
[P].
黄晟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉衡惯科技发展有限公司
武汉衡惯科技发展有限公司
黄晟
;
蔡光艳
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉衡惯科技发展有限公司
武汉衡惯科技发展有限公司
蔡光艳
;
魏晓莉
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉衡惯科技发展有限公司
武汉衡惯科技发展有限公司
魏晓莉
;
蔡喜元
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉衡惯科技发展有限公司
武汉衡惯科技发展有限公司
蔡喜元
;
贾蔓谷
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉衡惯科技发展有限公司
武汉衡惯科技发展有限公司
贾蔓谷
;
丁铮
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉衡惯科技发展有限公司
武汉衡惯科技发展有限公司
丁铮
.
中国专利
:CN117029908B
,2024-11-26
[3]
MEMS传感器及其制作方法
[P].
宋亚伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
宋亚伟
;
迟海
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0
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0
机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
迟海
;
宋学谦
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
宋学谦
.
中国专利
:CN112758883B
,2025-02-25
[4]
MEMS传感器及其制作方法
[P].
宋亚伟
论文数:
0
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0
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0
宋亚伟
;
迟海
论文数:
0
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0
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0
迟海
;
宋学谦
论文数:
0
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0
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0
宋学谦
.
中国专利
:CN112758883A
,2021-05-07
[5]
MEMS传感器及其制作方法
[P].
张春伟
论文数:
0
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0
h-index:
0
机构:
苏州园芯微电子技术有限公司
苏州园芯微电子技术有限公司
张春伟
;
曹兴龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州园芯微电子技术有限公司
苏州园芯微电子技术有限公司
曹兴龙
.
中国专利
:CN117699736A
,2024-03-15
[6]
一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器
[P].
端木鲁玉
论文数:
0
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0
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0
端木鲁玉
;
田峻瑜
论文数:
0
引用数:
0
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0
田峻瑜
;
闫文明
论文数:
0
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0
h-index:
0
闫文明
.
中国专利
:CN114132889A
,2022-03-04
[7]
一种MEMS传感器及其制作方法
[P].
苏云鹏
论文数:
0
引用数:
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h-index:
0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
苏云鹏
;
姜萍
论文数:
0
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0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
姜萍
;
金羊华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
金羊华
;
储莉玲
论文数:
0
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0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
储莉玲
.
中国专利
:CN118183608A
,2024-06-14
[8]
一种MEMS传感器及其制作方法
[P].
苏云鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
苏云鹏
;
姜萍
论文数:
0
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0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
姜萍
;
金羊华
论文数:
0
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0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
金羊华
;
储莉玲
论文数:
0
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0
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0
机构:
美新半导体(绍兴)有限公司
美新半导体(绍兴)有限公司
储莉玲
.
中国专利
:CN118206069A
,2024-06-18
[9]
环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法
[P].
孙鹏
论文数:
0
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0
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孙鹏
;
徐健
论文数:
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引用数:
0
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0
徐健
;
王宏杰
论文数:
0
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0
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王宏杰
.
中国专利
:CN103523739A
,2014-01-22
[10]
一种三维阵列式磁触觉传感器及其制作方法
[P].
赵新刚
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中国科学院沈阳自动化研究所
中国科学院沈阳自动化研究所
赵新刚
;
论文数:
引用数:
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机构:
张道辉
;
许乃佳
论文数:
0
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机构:
中国科学院沈阳自动化研究所
中国科学院沈阳自动化研究所
许乃佳
;
韩佰松
论文数:
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0
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0
机构:
中国科学院沈阳自动化研究所
中国科学院沈阳自动化研究所
韩佰松
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
傅昕
.
中国专利
:CN119618450A
,2025-03-14
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