用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310542832.1

申请日：

2013-11-05

公开(公告)号：

CN103560119A

公开(公告)日：

2014-02-05

发明(设计)人：

徐健王宏杰孙鹏陆原

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2360 H01L2150 H01L2160 H01L2516

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2014-02-05	公开	公开
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576328530 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013105428321 申请日:20131105

共 50 条

[1]

三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103560125A ,2014-02-05

[2]

基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

陆原 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN103715184A ,2014-04-09

[3]

环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法 [P].

孙鹏 ;

徐健 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103523739A ,2014-01-22

[4]

基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN105118827A ,2015-12-02

[5]

用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 [P].

刘萍 .

中国专利 :CN101840904B ,2010-09-22

[6]

柔性基板的制作方法及柔性封装结构 [P].

龚云平 ;

汪洋 ;

刘洪 .

中国专利 :CN110164772A ,2019-08-23

[7]

柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构 [P].

龚云平 ;

汪洋 ;

刘洪 .

中国专利 :CN110164845A ,2019-08-23

[8]

一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法 [P].

金佳杰 ;

刘培生 ;

邓耀辉 ;

张昭 .

中国专利 :CN119252809B ,2025-06-13

[9]

一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法 [P].

金佳杰 ;

刘培生 ;

邓耀辉 ;

张昭 .

中国专利 :CN119252809A ,2025-01-03

[10]

基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 [P].

苏梅英 ;

郭学平 ;

万里兮 ;

曹立强 ;

周云燕 ;

侯峰泽 ;

王启东 .

中国专利 :CN104900611B ,2015-09-09

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