一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210569366.5

申请日：

2022-05-24

公开(公告)号：

CN115010083B

公开(公告)日：

2024-07-16

发明(设计)人：

王昕丁雪丰徐震鸣董育智

申请人：

无锡红光微电子股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区93号-B-1地块

IPC主分类号：

B81C1/00

IPC分类号：

B81B7/00 B81B7/02

代理机构：

江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380

代理人：

江霞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法 [P].

王昕 ;

丁雪丰 ;

徐震鸣 ;

董育智 .

中国专利 :CN115010083A ,2022-09-06

[2]

一种面向MEMS的三维封装装置及三维封装方法 [P].

陈立国 ;

庄猛 ;

潘明强 .

中国专利 :CN105584988A ,2016-05-18

[3]

一种面向MEMS的三维封装装置 [P].

陈立国 ;

庄猛 ;

潘明强 .

中国专利 :CN205398104U ,2016-07-27

[4]

环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法 [P].

孙鹏 ;

徐健 ;

王宏杰 .

中国专利 :CN103523739A ,2014-01-22

[5]

一种CMOS图像传感器三维封装方法 [P].

张卫 ;

何振宇 ;

陈琳 ;

孙清清 .

中国专利 :CN109148495A ,2019-01-04

[6]

三维传感器系统及三维数据获取方法 [P].

郑俊 ;

陈尚俭 .

中国专利 :CN106403845A ,2017-02-15

[7]

MEMS气体传感器的晶圆级三维封装方法及结构 [P].

徐大朋 .

中国专利 :CN114455536A ,2022-05-10

[8]

MEMS气体传感器的晶圆级三维封装方法及结构 [P].

徐大朋 .

中国专利 :CN114455536B ,2025-06-20

[9]

一种三维霍尔传感器的制备方法及三维霍尔传感器 [P].

于东洋 ;

许佼 ;

王序进 ;

郭登极 ;

刘宇航 ;

郭镇斌 .

中国专利 :CN118890954A ,2024-11-01

[10]

三维芯片上系统图像传感器封装 [P].

V.奥加内斯安 ;

Z.卢 .

中国专利 :CN104701333B ,2015-06-10

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