一种面向MEMS的三维封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620147680.4

申请日：

2016-02-29

公开(公告)号：

CN205398104U

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

陈立国庄猛潘明强

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号

IPC主分类号：

B81C300

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758688896 IPC(主分类):B81C 3/00 专利号:ZL2016201476804 申请日:20160229 授权公告日:20160727 放弃生效日:20170905
2016-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种面向MEMS的三维封装装置及三维封装方法 [P].

陈立国 ;

庄猛 ;

潘明强 .

中国专利 :CN105584988A ,2016-05-18

[2]

一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法 [P].

王昕 ;

丁雪丰 ;

徐震鸣 ;

董育智 .

中国专利 :CN115010083A ,2022-09-06

[3]

一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法 [P].

王昕 ;

丁雪丰 ;

徐震鸣 ;

董育智 .

中国专利 :CN115010083B ,2024-07-16

[4]

三维MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

夏文斌 ;

卢梦泽 .

中国专利 :CN204022464U ,2014-12-17

[5]

三维堆叠MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

肖智轶 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

马力 ;

项敏 ;

沈建树 .

中国专利 :CN204714514U ,2015-10-21

[6]

一种双面三维堆叠封装装置的点胶机构 [P].

任飞 .

中国专利 :CN217411310U ,2022-09-13

[7]

一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构的封装装置 [P].

石华平 ;

陈德林 ;

韩建球 ;

陆欣辰 ;

王剑平 .

中国专利 :CN114242618B ,2024-10-11

[8]

一种三维封装结构 [P].

周刚 .

中国专利 :CN212485316U ,2021-02-05

[9]

一种三维模块吊装装置 [P].

翁蒙 .

中国专利 :CN206466912U ,2017-09-05

[10]

三维封装结构 [P].

王文斌 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204144247U ,2015-02-04

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