一种双面三维堆叠封装装置的点胶机构

被引：0

申请号：

CN202220883078.2

申请日：

2022-04-16

公开(公告)号：

CN217411310U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

任飞

申请人：

申请人地址：

314112 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号1号厂房2楼东侧

IPC主分类号：

B05C914

IPC分类号：

B05C502 B05D304 B05C1110 B05C1302

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253

代理人：

金亚丁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种三维点胶机 [P].

俞道 .

中国专利 :CN203044281U ,2013-07-10

[2]

一种三维点胶机 [P].

张鷇 ;

袁磊 .

中国专利 :CN202823809U ,2013-03-27

[3]

三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法 [P].

张日清 ;

张宏英 ;

雷电 ;

朱继锋 ;

朱靖华 ;

王腾 .

中国专利 :CN117337489A ,2024-01-02

[4]

一种双面三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN109003948A ,2018-12-14

[5]

三维堆叠封装散热模块 [P].

刘君恺 ;

姜信腾 .

中国专利 :CN2499978Y ,2002-07-10

[6]

一种三维点胶机 [P].

蔡惠明 .

中国专利 :CN206467427U ,2017-09-05

[7]

一种三维立体晶体点胶机 [P].

汤海燕 ;

叶国萍 .

中国专利 :CN207103042U ,2018-03-16

[8]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088A ,2024-11-29

[9]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088B ,2025-10-10

[10]

三维堆叠MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

肖智轶 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

马力 ;

项敏 ;

沈建树 .

中国专利 :CN204714514U ,2015-10-21

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