基板处理装置和基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980068515.6

申请日：

2019-11-14

公开(公告)号：

CN112912997A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

黄喆周

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

C23C16455 H01L21687 H05H146 H01L2102 H01J3732

代理机构：

北京市立康律师事务所 11805

代理人：

梁挥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191114
2021-06-04	公开	公开

共 50 条

[1]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

黄喆周 .

韩国专利 :CN119400724A ,2025-02-07

[2]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

黄喆周 .

韩国专利 :CN112912997B ,2024-10-11

[3]

基板处理方法和基板处理装置 [P].

高桥毅 ;

冈田充弘 ;

藤井康 ;

布重裕 ;

川崎真司 ;

桑田拓岳 ;

高木俊夫 .

日本专利 :CN112071752B ,2024-07-19

[4]

基板处理方法和基板处理装置 [P].

高桥毅 ;

冈田充弘 ;

藤井康 ;

布重裕 ;

川崎真司 ;

桑田拓岳 ;

高木俊夫 .

中国专利 :CN112071752A ,2020-12-11

[5]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

户村幕树 .

中国专利 :CN115312381A ,2022-11-08

[6]

基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序 [P].

大塚庆崇 ;

中满孝志 .

中国专利 :CN1828828A ,2006-09-06

[7]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

池田朋生 ;

日高章一郎 .

日本专利 :CN110783228B ,2024-07-30

[8]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

方济午 ;

安迎曙 ;

李承汉 ;

李承桓 ;

金铉玟 .

中国专利 :CN114446825A ,2022-05-06

[9]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

田边万奈 ;

高居康介 ;

增井健二 ;

梅泽华织 .

日本专利 :CN111696884B ,2024-01-16

[10]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

本田拓巳 ;

山下浩司 ;

田原真二 ;

百武宏展 .

日本专利 :CN110010520B ,2024-03-26

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