一种用于锗晶片化学机械抛光的精抛光液和精抛光方法

被引：0

申请号：

CN202210189299.4

申请日：

2022-03-01

公开(公告)号：

CN114479674A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

王元立贺友华陈美琳

申请人：

申请人地址：

101149 北京市通州区工业开发区东二街4号

IPC主分类号：

C09G102

IPC分类号：

H01L21306

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20220301
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法 [P].

张力飞 ;

王同庆 ;

路新春 .

中国专利 :CN116240550B ,2025-04-15

[2]

化学机械抛光液和抛光方法 [P].

许雪峰 ;

彭伟 ;

姚春燕 ;

胡建德 .

中国专利 :CN101870851A ,2010-10-27

[3]

水性抛光液和化学机械抛光方法 [P].

加藤知夫 .

中国专利 :CN1939995A ,2007-04-04

[4]

化学机械抛光液及其抛光方法 [P].

潘国顺 ;

陈高攀 ;

潘立焱 ;

罗海梅 ;

周艳 ;

罗桂海 ;

张楚红 .

中国专利 :CN115433522A ,2022-12-06

[5]

用于化学机械抛光的抛光液防溅装置和化学机械抛光设备 [P].

梁清波 ;

王同庆 .

中国专利 :CN114367920A ,2022-04-19

[6]

化学机械抛光液及其抛光方法 [P].

周艳 ;

罗海梅 ;

陈高攀 ;

罗桂海 ;

潘立焱 ;

张楚红 .

中国专利 :CN117511412A ,2024-02-06

[7]

一种用于单晶硅化学机械抛光的抛光液及化学机械抛光方法 [P].

陆斯文 ;

夏菁菁 ;

王占山 .

中国专利 :CN117736653A ,2024-03-22

[8]

一种用于钨化学机械抛光的抛光液 [P].

王晨 ;

徐春 .

中国专利 :CN102051126A ,2011-05-11

[9]

一种化学机械抛光液及化学机械抛光方法 [P].

张力飞 ;

王同庆 ;

路新春 .

中国专利 :CN111732899A ,2020-10-02

[10]

用于抛光半导体晶片的化学机械抛光液 [P].

马新胜 ;

黄凯毅 ;

高玮 ;

杨景辉 ;

孔凡滔 .

中国专利 :CN102533123A ,2012-07-04

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