加成型有机硅模具胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510536841.9
申请日
2015-08-26
公开(公告)号
CN105062085A
公开(公告)日
2015-11-18
发明(设计)人
陈精华 石俊杰 张健臻 陈建军 黄恒超 付子恩 刘光华
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市白云区广州民营科技园云安路1号
IPC主分类号
C08L8307
IPC分类号
C08L8305 C08K1302 C08K336 C08K505 C08K55445
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
郑彤;万志香
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种加成型有机硅道路用胶及制备方法 [P]. 
李福中 ;
庞文键 ;
付子恩 ;
蒋金博 ;
刘润威 ;
周波雄 .
中国专利 :CN115058227A ,2022-09-16
[2]
加成型有机硅导热凝胶及其制备方法 [P]. 
刘光华 ;
杨敦 ;
黄文哲 ;
陈建军 ;
黄恒超 .
中国专利 :CN109735112B ,2019-05-10
[3]
一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
张晓东 .
中国专利 :CN102399445A ,2012-04-04
[4]
加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法 [P]. 
张晓东 .
中国专利 :CN102952403A ,2013-03-06
[5]
高温加成型有机硅电磁屏蔽胶及其制备方法 [P]. 
陈永隆 ;
刘光华 ;
黄琪 ;
罗玉文 ;
陈建军 ;
黄恒超 ;
缪明松 .
中国专利 :CN113604192A ,2021-11-05
[6]
加成型有机硅胶及其制备方法和应用 [P]. 
倪航 ;
石东 ;
华永军 ;
傅军伟 .
中国专利 :CN119684967A ,2025-03-25
[7]
一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
陈精华 ;
曾幸荣 ;
胡新嵩 ;
林晓丹 ;
李国一 ;
李豫 ;
黄德裕 ;
罗伟 .
中国专利 :CN102337033B ,2012-02-01
[8]
一种加成型高导热有机硅电子灌封胶制备方法 [P]. 
罗青菊 ;
王能文 .
中国专利 :CN110144190B ,2019-08-20
[9]
一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
陈丽敏 ;
赵丁伟 ;
刘钊 ;
刘昊 ;
金泽珠 ;
崔志远 ;
朱舒燕 ;
温东升 .
中国专利 :CN117801776A ,2024-04-02
[10]
有机硅封装胶及其制备方法 [P]. 
贺英 ;
梁家鸿 ;
许鑫 ;
付佳伟 ;
殷瑕 ;
王旭 ;
王均安 .
中国专利 :CN110194946B ,2019-09-03