一种负温度系数的热敏材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910145180.5

申请日：

2019-02-27

公开(公告)号：

CN109734423A

公开(公告)日：

2019-05-10

发明(设计)人：

傅邱云邹小华周东祥郑志平罗为

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

C04B3501

IPC分类号：

C04B35622 H01C704 H01C17065

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

许恒恒;李智

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	公开	公开
2020-05-19	授权	授权
2019-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/01 申请日:20190227

共 50 条

[1]

一种低成本负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

陶明德 ;

唐本栋 ;

周军有 .

中国专利 :CN101659544B ,2010-03-03

[2]

变B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P].

刘倩 ;

陶明德 .

中国专利 :CN101492284A ,2009-07-29

[3]

一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法 [P].

罗伟 ;

杨萍华 ;

朱运兵 ;

陈初升 ;

刘原平 .

中国专利 :CN101328062A ,2008-12-24

[4]

一种负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

郝永德 ;

邓彦彦 ;

关卡 ;

周乐归 .

中国专利 :CN104230342A ,2014-12-24

[5]

一种负温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法 [P].

卢振亚 ;

胡铎 ;

贾智 .

中国专利 :CN116655367B ,2024-10-18

[6]

一种负温度系数热敏薄膜及其制备方法 [P].

孔雯雯 ;

张柯 ;

王倩 ;

常爱民 ;

姚金成 ;

王军华 .

中国专利 :CN110106485B ,2019-08-09

[7]

负温度系数热敏电阻材料及其制造方法 [P].

庄建文 ;

庄顺昌 ;

贾真 ;

柳培立 .

中国专利 :CN1332404C ,2005-03-02

[8]

一种新型负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

王忠兵 ;

李镇波 ;

张如焰 ;

覃盼 ;

张奕 ;

吴蕾 .

中国专利 :CN103193474A ,2013-07-10

[9]

一种线性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

孔雯雯 ;

朱建朋 ;

陈龙 ;

常爱民 .

中国专利 :CN115691919A ,2023-02-03

[10]

一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法 [P].

严友兰 ;

包汉青 ;

潘士宾 ;

刘传东 .

中国专利 :CN102617117A ,2012-08-01

← 1 2 3 4 5 →