变B值负温度系数热敏材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910013607.2
申请日
2009-01-04
公开(公告)号
CN101492284A
公开(公告)日
2009-07-29
发明(设计)人
刘倩 陶明德
申请人
申请人地址
274000山东省菏泽市牡丹区银川路1666号中厦电子科技园
IPC主分类号
C04B3501
IPC分类号
C04B35622
代理机构
济南泉城专利商标事务所
代理人
张贵宾
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P]. 
陶明德 ;
唐本栋 ;
周军有 .
中国专利 :CN101618959A ,2010-01-06
[2]
一种低成本负温度系数热敏材料及其制备方法 [P]. 
陶明德 ;
唐本栋 ;
周军有 .
中国专利 :CN101659544B ,2010-03-03
[3]
一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P]. 
刘倩 ;
朱金鸿 ;
李本文 .
中国专利 :CN103073267A ,2013-05-01
[4]
一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P]. 
陶明德 ;
刘倩 .
中国专利 :CN100567207C ,2008-04-09
[5]
高B值高电阻率负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P]. 
康雪雅 .
中国专利 :CN104446391A ,2015-03-25
[6]
一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法 [P]. 
李本文 ;
任倜 ;
姜广国 ;
张洪峰 ;
肖立峰 ;
贾伟志 ;
刘倩 ;
朱金鸿 .
中国专利 :CN107140965B ,2017-09-08
[7]
一种负温度系数的热敏材料及其制备方法 [P]. 
傅邱云 ;
邹小华 ;
周东祥 ;
郑志平 ;
罗为 .
中国专利 :CN109734423A ,2019-05-10
[8]
一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法 [P]. 
罗伟 ;
杨萍华 ;
朱运兵 ;
陈初升 ;
刘原平 .
中国专利 :CN101328062A ,2008-12-24
[9]
一种高B值负温度系数热敏电阻材料的制备方法 [P]. 
康雪雅 ;
张璐 ;
窦俊青 ;
韩英 .
中国专利 :CN102731108B ,2012-10-17
[10]
负温度系数热敏电阻材料及其制造方法 [P]. 
庄建文 ;
庄顺昌 ;
贾真 ;
柳培立 .
中国专利 :CN1332404C ,2005-03-02