共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件制备方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011461968.6
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN112271209B
公开(公告)日：
2021-01-26
发明(设计)人：
李马惠
师宇晨
张海超
穆瑶
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市西咸新区沣西新城总部经济园9号楼1311室
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2182
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
李鹏威
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20201214 |
| 2021-08-13 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 29/06 变更事项:申请人 变更前:陕西源杰半导体技术有限公司 变更后:陕西源杰半导体科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:710000 陕西省西安市西咸新区沣西新城总部经济园9号楼1311室 变更后:710000 陕西省西安市西咸新区沣西新城总部经济园9号楼1311室 |
| 2021-08-13 | 授权 | 授权 |