半导体硅棒自动磨削加工机床

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021789274.0
申请日
2020-08-24
公开(公告)号
CN212527248U
公开(公告)日
2021-02-12
发明(设计)人
唐学千 聂凤军 刘秀坤 韩业恒 魏来
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
IPC主分类号
B24B2700
IPC分类号
B24B504 B24B535 B24B550 B24B1902 B24B4102 B24B4106 B24B4712 B24B4720 B24B4704 B24B4722 B24B4900
代理机构
大连东方专利代理有限责任公司 21212
代理人
李洪福
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体硅棒自动磨削加工机床 [P]. 
唐学千 ;
聂凤军 ;
刘秀坤 ;
韩业恒 ;
魏来 .
中国专利 :CN111906663B ,2025-01-28
[2]
半导体硅棒自动磨削加工机床 [P]. 
唐学千 ;
聂凤军 ;
刘秀坤 ;
韩业恒 ;
魏来 .
中国专利 :CN111906663A ,2020-11-10
[3]
一种半导体硅棒磨削装置 [P]. 
杜群星 .
中国专利 :CN217966394U ,2022-12-06
[4]
一种半导体硅棒磨削装置 [P]. 
彭劲松 ;
万翠凤 ;
张巍 ;
郭天宇 ;
刘志坤 .
中国专利 :CN221603968U ,2024-08-27
[5]
一种粗精磨削加工重合的硅棒磨削机床 [P]. 
权占群 ;
唐学千 ;
韩业恒 ;
魏来 .
中国专利 :CN210757006U ,2020-06-16
[6]
一种半导体晶棒滚磨机床 [P]. 
朱凯 ;
周江辉 ;
唐学千 ;
金明来 ;
金敬武 ;
徐杰 ;
王永哲 .
中国专利 :CN215547280U ,2022-01-18
[7]
一种半导体单晶硅磨削加工中心 [P]. 
邓林海 ;
唐莉萍 .
中国专利 :CN223685020U ,2025-12-19
[8]
一种高端装备制造用半导体硅棒磨削装置 [P]. 
彭修广 .
中国专利 :CN112571169A ,2021-03-30
[9]
一种半导体硅棒全自动对中检测机构 [P]. 
曹建伟 ;
傅林坚 ;
谢永旭 ;
沈文杰 ;
卢嘉彬 ;
徐开涛 ;
李林 ;
杨铁明 .
中国专利 :CN207269017U ,2018-04-24
[10]
一种半导体晶棒滚磨机床 [P]. 
朱凯 ;
周江辉 ;
唐学千 ;
金明来 ;
金敬武 ;
徐杰 ;
王永哲 .
中国专利 :CN113370005B ,2025-05-02