一种功率半导体器件热压烧结装置

被引：0

申请号：

CN202211077210.1

申请日：

2022-09-05

公开(公告)号：

CN115394689A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

周轶靓贺贤汉陈慧龙王斌朱凯张鹏

申请人：

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220905
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 [P].

岑玮 ;

靳清 ;

吴昊 ;

胡博 ;

杨帆 .

中国专利 :CN209929266U ,2020-01-10

[2]

一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 [P].

岑玮 ;

靳清 ;

吴昊 ;

胡博 ;

杨帆 .

中国专利 :CN110010529A ,2019-07-12

[3]

一种功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件 [P].

袁毅凯 ;

谢健兴 ;

成年斌 ;

詹洪桂 ;

袁海龙 ;

蒙求恩 .

中国专利 :CN115527876A ,2022-12-27

[4]

功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件 [P].

孙志斌 ;

李海军 ;

宣雷 .

中国专利 :CN119049986A ,2024-11-29

[5]

一种功率半导体器件的封装烧结评估方法及装置 [P].

岑玮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN120274922A ,2025-07-08

[6]

用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 [P].

杜运波 ;

邓孟中 .

中国专利 :CN218274525U ,2023-01-10

[7]

一种功率半导体器件封装烧结评估方法 [P].

孔凡标 ;

许生根 .

中国专利 :CN114324427A ,2022-04-12

[8]

一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 [P].

林超峰 .

中国专利 :CN113380667A ,2021-09-10

[9]

一种功率半导体器件封装烧结评估方法 [P].

孔凡标 ;

许生根 .

中国专利 :CN114324427B ,2024-08-23

[10]

一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 [P].

陈培容 .

中国专利 :CN110690144A ,2020-01-14

← 1 2 3 4 5 →