一种功率半导体器件的封装烧结评估方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510678349.9

申请日：

2025-05-26

公开(公告)号：

CN120274922A

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

岑玮吴昊

申请人：

深圳市先进连接科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦20层F

IPC主分类号：

G01L1/25

IPC分类号：

G01L25/00 G01N29/06 G01N29/44 G01N29/46 H01L21/67 G06Q10/0639 G06Q50/04 G06F30/398 G16C60/00 G06T17/00 G06F18/2131 G06F18/25 G06N3/08 G06F111/04 G06F111/08 G06F111/10 G06F119/08 G06F119/14 G06F123/02

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850

代理人：

刘临利

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

一种功率半导体器件封装烧结评估方法 [P].

孔凡标 ;

许生根 .

中国专利 :CN114324427A ,2022-04-12

[2]

一种功率半导体器件封装烧结评估方法 [P].

孔凡标 ;

许生根 .

中国专利 :CN114324427B ,2024-08-23

[3]

一种功率半导体器件封装烧结评估方法及系统 [P].

郝建勇 ;

张振中 .

中国专利 :CN119381281B ,2025-03-21

[4]

一种功率半导体器件封装烧结评估方法及系统 [P].

郝建勇 ;

张振中 .

中国专利 :CN119381281A ,2025-01-28

[5]

基于图像分析的功率半导体器件封装烧结评估方法及装置 [P].

岑玮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN121053075A ,2025-12-02

[6]

功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件 [P].

孙志斌 ;

李海军 ;

宣雷 .

中国专利 :CN119049986A ,2024-11-29

[7]

功率半导体器件的封装烧结控制方法及装置 [P].

岑玮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN120149211A ,2025-06-13

[8]

一种功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件 [P].

袁毅凯 ;

谢健兴 ;

成年斌 ;

詹洪桂 ;

袁海龙 ;

蒙求恩 .

中国专利 :CN115527876A ,2022-12-27

[9]

一种功率半导体器件热压烧结装置 [P].

周轶靓 ;

贺贤汉 ;

陈慧龙 ;

王斌 ;

朱凯 ;

张鹏 .

中国专利 :CN115394689A ,2022-11-25

[10]

用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件 [P].

魏晓光 ;

张语 ;

吴沛飞 ;

林仲康 ;

杨光 .

中国专利 :CN119920698B ,2025-05-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	公开	公开
2025-11-25	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01L 1/25申请公布日:20250708
2025-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01L 1/25申请日:20250526