集成电路组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410080433.2

申请日：

2014-03-06

公开(公告)号：

CN103824838A

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

叶佳明谭小春

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;冯丽欣

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101702756039 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2014100804332 申请公布日:20140528
2014-05-28	公开	公开
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583213658 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2014100804332 申请日:20140306

共 50 条

[1]

集成电路组件及其封装组件 [P].

叶佳明 ;

谭小春 .

中国专利 :CN103985694B ,2014-08-13

[2]

集成电路组件与三维集成电路组件 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN2781572Y ,2006-05-17

[3]

集成电路组件及其封装结构 [P].

吴雅慈 ;

杨玉林 .

中国专利 :CN104167407A ,2014-11-26

[4]

集成电路组件 [P].

杨皓麟 ;

黄冠杰 ;

徐伟诚 ;

王子睿 ;

王铨中 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222088605U ,2024-11-29

[5]

集成电路组件 [P].

张喆 ;

李双辰 ;

宋玉洁 ;

魏学超 ;

许晗 ;

郑宏忠 .

中国专利 :CN120674414A ,2025-09-19

[6]

集成电路组件及其封装组件 [P].

王巍 .

中国专利 :CN114678338B ,2025-11-14

[7]

集成电路组件及其封装组件 [P].

王巍 .

中国专利 :CN114678338A ,2022-06-28

[8]

集成电路组件及具有所述集成电路组件的封装结构 [P].

邱铭彦 .

中国专利 :CN109524366A ,2019-03-26

[9]

集成电路组件与其制造方法以及三维集成电路组件 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN1641871A ,2005-07-20

[10]

集成电路组件结构 [P].

马嵩荃 .

中国专利 :CN201243014Y ,2009-05-20

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