集成电路组件及其封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410242479.X

申请日：

2014-05-30

公开(公告)号：

CN103985694B

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

叶佳明谭小春

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;刘锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	公开	公开
2016-11-02	授权	授权
2014-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586826144 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201410242479X 申请日:20140530

共 50 条

[1]

集成电路组件 [P].

叶佳明 ;

谭小春 .

中国专利 :CN103824838A ,2014-05-28

[2]

集成电路组件及其封装组件 [P].

王巍 .

中国专利 :CN114678338B ,2025-11-14

[3]

集成电路组件及其封装组件 [P].

王巍 .

中国专利 :CN114678338A ,2022-06-28

[4]

集成电路组件及其封装结构 [P].

吴雅慈 ;

杨玉林 .

中国专利 :CN104167407A ,2014-11-26

[5]

集成电路组件及具有所述集成电路组件的封装结构 [P].

邱铭彦 .

中国专利 :CN109524366A ,2019-03-26

[6]

堆叠集成电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2726111Y ,2005-09-14

[7]

集成电路封装组件 [P].

洪文兴 ;

陈琮瑜 .

中国专利 :CN119907183A ,2025-04-29

[8]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[9]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

王俊杰 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102201375A ,2011-09-28

[10]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

蔡惠榕 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102270610B ,2011-12-07

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