集成电路装置及封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010546170.1

申请日：

2010-11-10

公开(公告)号：

CN102270610B

公开(公告)日：

2011-12-07

发明(设计)人：

黄见翎蔡惠榕吴逸文刘重希

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23488 H01L23498

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101174914399 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2010105461701 申请日:20101110
2015-02-18	授权	授权
2011-12-07	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

王俊杰 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102201375A ,2011-09-28

[2]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

王俊杰 ;

刘重希 .

中国专利 :CN105390473A ,2016-03-09

[3]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[4]

集成电路及相应封装集成电路 [P].

T·泽特勒 .

中国专利 :CN1726399A ,2006-01-25

[5]

集成电路组件及其封装组件 [P].

叶佳明 ;

谭小春 .

中国专利 :CN103985694B ,2014-08-13

[6]

堆叠集成电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2726111Y ,2005-09-14

[7]

集成电路组件及具有所述集成电路组件的封装结构 [P].

邱铭彦 .

中国专利 :CN109524366A ,2019-03-26

[8]

集成电路封装组件 [P].

洪文兴 ;

陈琮瑜 .

中国专利 :CN119907183A ,2025-04-29

[9]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[10]

集成电路装置 [P].

刘格成 ;

刘昌淼 .

中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30

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