集成电路装置及封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510711114.1

申请日：

2010-08-17

公开(公告)号：

CN105390473A

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

黄见翎吴逸文王俊杰刘重希

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

金鹏;周滨

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-14	授权	授权
2016-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101653494899 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2015107111141 申请日:20100817
2016-03-09	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

王俊杰 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102201375A ,2011-09-28

[2]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

蔡惠榕 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102270610B ,2011-12-07

[3]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[4]

集成电路装置 [P].

刘格成 ;

刘昌淼 .

中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30

[5]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112582412A ,2021-03-30

[6]

集成电路装置 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 .

中国专利 :CN104347624A ,2015-02-11

[7]

集成电路装置 [P].

陈村村 ;

王新泳 ;

韩刘 ;

陈焕能 ;

涂俊芳 .

中国专利 :CN223080401U ,2025-07-08

[8]

集成电路装置 [P].

陈又豪 ;

李惠宇 ;

管瑞丰 ;

吴建德 .

中国专利 :CN217983346U ,2022-12-06

[9]

集成电路装置 [P].

王钊文 ;

任兴华 ;

罗盛纲 .

中国专利 :CN102479761B ,2012-05-30

[10]

集成电路装置 [P].

王梓仲 ;

洪志昌 .

中国专利 :CN223503291U ,2025-10-31

← 1 2 3 4 5 →