集成电路组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410318121.4

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN120674414A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

张喆李双辰宋玉洁魏学超许晗郑宏忠

申请人：

阿里巴巴（中国）有限公司

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区长河街道网商路699号4号楼5楼508室

IPC主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

G06T1/20 H10B80/00

代理机构：

北京合智同创知识产权代理有限公司 11545

代理人：

李杰;杨雷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/18申请日:20240319
2025-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路组件 [P].

叶佳明 ;

谭小春 .

中国专利 :CN103824838A ,2014-05-28

[2]

集成电路组件 [P].

杨皓麟 ;

黄冠杰 ;

徐伟诚 ;

王子睿 ;

王铨中 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222088605U ,2024-11-29

[3]

集成电路组件结构 [P].

马嵩荃 .

中国专利 :CN201243014Y ,2009-05-20

[4]

集成电路组件插座 [P].

中野智宏 ;

金重详 .

中国专利 :CN1281270A ,2001-01-24

[5]

集成电路组件与三维集成电路组件 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN2781572Y ,2006-05-17

[6]

集成电路组件及其封装组件 [P].

王巍 .

中国专利 :CN114678338B ,2025-11-14

[7]

集成电路组件及其封装组件 [P].

叶佳明 ;

谭小春 .

中国专利 :CN103985694B ,2014-08-13

[8]

集成电路组件及其封装组件 [P].

王巍 .

中国专利 :CN114678338A ,2022-06-28

[9]

表面安装集成电路组件 [P].

J·H·西尔 .

中国专利 :CN102123578B ,2011-07-13

[10]

集成电路组件堆栈结构 [P].

马嵩荃 ;

璩泽明 .

中国专利 :CN201256149Y ,2009-06-10

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