一种退火剥离倒装SiC衬底GaN基LED的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010206127.0
申请日
2010-06-23
公开(公告)号
CN101908587B
公开(公告)日
2010-12-08
发明(设计)人
吴德华 朱学亮 杨鑫沼 曲爽 李树强 王成新 徐现刚
申请人
申请人地址
250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
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