光束整形掩模、激光加工装置以及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580007681.7

申请日：

2015-03-31

公开(公告)号：

CN105980098A

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

水村通伸

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K26066

IPC分类号：

B23K26382

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;青炜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707311138 IPC(主分类):B23K 26/066 专利申请号:2015800076817 申请日:20150331
2021-03-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/066 申请公布日:20160928

共 50 条

[1]

激光照射装置、激光加工装置、激光加工方法、掩模的设置方法、激光加工装置的设置方法、以及掩模 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 ;

仓田昌实 ;

宇佐美健人 .

日本专利 :CN121001847A ,2025-11-21

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN113523550A ,2021-10-22

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN1473087A ,2004-02-04

[4]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

森数洋司 ;

能丸圭司 ;

西野曜子 .

中国专利 :CN102785028B ,2012-11-21

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口义博 ;

高田伸浩 ;

野崎茂 .

日本专利 :CN117396297A ,2024-01-12

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

今井规夫 ;

高野宽史 ;

柴田隆浩 ;

中村亘 .

中国专利 :CN109070274A ,2018-12-21

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN106825940B ,2017-06-13

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670484B ,2010-03-17

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口义博 ;

高田伸浩 ;

野崎茂 .

日本专利 :CN117916049A ,2024-04-19

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