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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911144021.X
申请日：
2019-11-20
公开(公告)号：
CN111341364A
公开(公告)日：
2020-06-26
发明(设计)人：
薮内诚
田中信二
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G11C11417
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李辉;傅远
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-12-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/417 申请日:20191120 |