半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN98120063.X
申请日
1998-09-29
公开(公告)号
CN1213181A
公开(公告)日
1999-04-07
发明(设计)人
小槻一贵
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L2710
IPC分类号
G11C1134
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
穆德骏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
高桥弘行 .
中国专利 :CN105895145B ,2016-08-24
[2]
半导体器件 [P]. 
鸟毛裕二 .
中国专利 :CN102460586A ,2012-05-16
[3]
半导体器件 [P]. 
武田晃一 ;
下井贵裕 .
日本专利 :CN120472956A ,2025-08-12
[4]
半导体器件 [P]. 
芦田勉 .
中国专利 :CN1231975C ,2000-05-17
[5]
半导体器件 [P]. 
薮内诚 ;
田中信二 .
日本专利 :CN111341364B ,2024-11-22
[6]
半导体器件 [P]. 
泽田阳平 ;
薮内诚 ;
石井雄一郎 .
中国专利 :CN107077885A ,2017-08-18
[7]
半导体器件 [P]. 
J·H·张 .
中国专利 :CN203760518U ,2014-08-06
[8]
半导体器件 [P]. 
加藤清 ;
长塚修平 ;
井上广树 ;
松崎隆德 .
中国专利 :CN102725842B ,2012-10-10
[9]
半导体器件 [P]. 
芦田基 ;
神谷好一 ;
浜砂荣二 .
中国专利 :CN101582427B ,2009-11-18
[10]
半导体器件 [P]. 
齐藤朋也 .
中国专利 :CN107093457A ,2017-08-25