共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种检测晶圆厚度设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020302645.1
申请日：
2020-03-12
公开(公告)号：
CN211783328U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
章少华
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区玉塘街道田寮社区第六工业区松白路3332号
IPC主分类号：
G01B1106
IPC分类号：
代理机构：
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人：
王贤义
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |