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一种晶圆厚度检测设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910558941.X
申请日：
2019-06-26
公开(公告)号：
CN112146580A
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
陆敏杰
吴刘兴
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F7-101
IPC主分类号：
G01B1106
IPC分类号：
代理机构：
无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262
代理人：
邱晓琳;赵华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20190626 |